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半导体不锈铁盒子

产品分类: 料盒Magazine
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    ic封装不锈钢料框

    ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

       料盒是半导体芯片焊线工艺必不可少的产品,它里面装着非常精密的半导体芯片引线框架。料盒其使用铝合金材质制作在产品周转过程中经常会被碰到,从而影响到料盒放入焊线机不平整,甚至阻碍设备抽取引线框架,间接影响到了芯片的品质问题。不锈铁料盒可以有效的保护料盒不被碰伤、变形,还可以放置多个引线框架料盒进行周转,提升焊线的生产效率,使用简单方便快捷。

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